Das Löten von komplexen SMD-Leiterplatten und neuen Gehäusetechnologien erfordert einen exakt kontrollierten Lötprozess. Der RO400FC-C arbeitet mit reiner Konvektion um die Leiterplatten homogen und schnell aufzuheizen. Die verwendete Konvektionstechnologie sorgt durch senkrechte, laminare Strömung für eine effiziente Wärmeübertragung und ermöglicht auch das Verarbeiten von bleifreien Loten.

	Vollkonvektionsheizung
	motorisch verstellbarer Kettentransport
	für Inline Betrieb oder doppelseitige Leiterplatten
	5 Konvektionsmodule
	SMEMA Schnittstelle
	Mikroprozessorsteuerung mit vordefinierten Profilen
	für standard und bleifreie Lötpasten oder Aushärten von Klebern
	optionale Mittenunterstützung

Die Temperaturen der 3 Vorheiz- und 2 Peakzonen sowie die Vorschubgeschwindigkeit sind entsprechend dem gewünschten Profil programmierbar. Durch die Messung der Zonentemperaturen in der Konvektionsströmung, direkt auf Höhe der Leiterplatte, sind reproduzierbare Ergebnisse gewährleistet. Verschiedene Profilvorschläge für das Löten und Kleben sind bereits in der Mikroprozessorsteuerung integriert. Der präzise Kettentransport erlaubt die Einbindung des Ofens in Produktionslinien oder ermöglicht das Löten doppelseitiger Platinen. Die Breitenverstellung ist motorisiert und die optionale Mittenunterstützung frei positionierbar.