Das Löten von komplexen SMD-Leiterplatten und neuen Gehäusetechnologien erfordert einen exakt kontrollierten Lötprozess. Der RO400FC Reflow Ofen arbeitet mit reiner Konvektion um die Leiterplatten homogen und schnell aufzuheizen. Die verwendete Konvektionstechnologie sorgt durch senkrechte, laminare Strömung für eine effiziente Wärmeübertragung und ermöglicht auch das Verarbeiten von bleifreien Loten.

	Vollkonvektionsheizung
	universeller Gitterband-Transport
	5 Konvektionsmodule
	SMEMA Schnittstelle
	Mikroprozessorsteuerung mit vordefinierten Profilen
	für standard und bleifreie Lötpasten oder Aushärten von Klebern
	Auslaufrutsche für fertig gelötete Platinen

Die Temperaturen der 3 Vorheizzonen und 2 Peakzonen sowie die Vorschubgeschwindigkeit sind entsprechend dem gewünschten Profil programmierbar. Durch die Messung der Zonentemperaturen in der Konvektionsströmung, direkt auf Höhe der Leiterplatte, sind reproduzierbare Ergebnisse gewährleistet. Verschiedene Profilvorschläge für das Löten und Kleben sind bereits in der Mikroprozessorsteuerung integriert. Das universelle Gitterband-Transportsystem ist die ideale Lösung für Produktionen mit häufig wechselnden Leiterplattengrössen.