Thursday, September 11, 2008

Essemtec erhält für seine SMT-Fertigungslösungen den Global Technology Award 2008

Pressemitteilung vom 11. September 2008

Aesch, Schweiz - Essemtec, der führender Hersteller von Fertigungsequipment für die Oberflächenmontage (SMT), hat den Global Technology Award 2008 in der Kategorie Best European Product (bestes europäisches Produkt) für seine hochflexiblen Fertigungslösungen erhalten. Die Auszeichnung wurde von Trevor Galbraith, Verleger und Chefredakteur der Fachzeitschrift Global SMT & Packaging, im Rahmen einer offiziellen Verleihungszeremonie während der SMTA (Internationale Ausstellung mit Kongress) im August in Orlando, FL überreicht.

Herausragend ist bei Essemtec, daß eine umfangreiche Palette von Systemen als innovative Lösung für weiter optimierte und effizientere Fertigungsprozesse eingesetzt werden kann.

Mit der Option FLX-CVU lassen sich die elektrischen Eigenschaften von diskreten Komponenten direkt auf dem Bestückungsautomat vor dem Plazieren messen. Dies sichert sehr hohe Bestücksicherheit und Produktqualität ab. Zur Kontrolle von Bauteilrollen, beispielsweise nach Wechseln von Produkten oder Reels, läßt sich eine vom Anwender einstellbare Zahl von Komponenten rasch überprüfen und so eventuelle Rüstfehler oder falsche Auszeichnungen erkennen bevor weiterer Schaden entstehen kann.

Das nun vorgestellte Bestücksystem FLX2011 weist eine um den Faktor Fünf höhere Auflösung auf als vergleichbare Mitbewerber-Systeme und kann somit hohe Qualität und Performance sicherstellen. Neben der Normal-Ausführung ist auch ein erweitertes Modell mit höherer Feederkapazität verfügbar - beide Versionen sind sowohl mit als auch ohne integriertem Transportsystem erhältlich. Das System läßt sich außerdem zu den Versionen FLX2021 und FLX2031 erweitern, um sowohl die Bestückrate als auch die Feederkapazität noch weiter zu erhöhen. Im Gegensatz zum Vorgänger-System FLX2010 wurde die Bestückrate hier um 20 % erhöht. Bei der Systemsoftware FLX-MIS handelt es sich um eine multifunktionale Toolbox zur Maximierung der Produktivität, Minimierung der Arbeit bei Produktwechseln sowie zur Absicherung der Fertigungsqualität in hochflexiblen SMT-Linien.

Die spezielle Funktion Virtual-View der FLX2011 ermöglicht die Kontrolle und Korrektur der Bestückpositionen, ohne das überhaupt ein Bauteil plaziert werden muß. Mit der Software Easyplacer hat der Anwender die Kontrolle über Maschinen-Status, Feeder und Bauteile. Diese Software wird in Zusammenarbeit mit Anwendern fortlaufend ergänzt und upgedatet. Das weltweit erprobte Wartungssystem über Internet hilft bei den kurzfristigen Lösungen von Problemen und ist geeignet, die Reisekosten der Serviceexperten zu reduzieren.

Zeit ist Geld. Dieser Satz trifft insbesondere auch für die SMT-Fertigung zu. Der Einsatz des SMD-Towers CSS4050, in dem man effizient Bauteil-Reels ablegt, ist bereits eine schnelle Zuführlösung, die zusätzlich mit System-spezifischen Speichereinrichtungen noch weiter optimiert wird. Bauteilbänder, die öfter als andere benötigt werden, werden hier abgelegt und sind damit wesentlich schneller verfügbar. Die maximale Zugriffszeit von 5 Sekunden wird deshalb zumeist deutlich unterschritten. In einer Tower-Konfiguration lassen sich bis zu 500 Bauteilrollen ablegen, sie sind dabei gegen elektrostatische Entladung und Feuchtigkeit geschützt.

Bei dem Management-Informationssystem FLX-MIS handelt es sich um ein Maschinen-orientiertes Softwarepaket für die Optimierung der Fertigung sowie weiteren Kostenreduzierungen mit der Möglichkeit, die Fertigungsschritte gezielt zurückzuverfolgen (Traceability). Der Einsatz ist unkompliziert, wobei einige Funktionen besonders erwähnenswert sind: einfaches Erfassen von Bauteil-Stückzahlen, eine für jedes Bauteil individuell einstellbare Alarmeinrichtung, Export der Bauteilliste oder Vorrüstung für nachfolgende Bestückaufgaben.

Die Systeme sind selbstverständlich für den Bleifrei-Fertigungsprozeß uneingeschränkt geeignet. Damit ist diese Bestückungslösung nicht nur umweltfreundlich, sondern unterstreicht auch ihre multifunktionelle Anwendung.

Die Global Technology Awards werden von der Fachzeitschrift Global SMT & Packaging gesponsert. Die Preisverleihungen finden jährlich statt, sie heben führende Systemlösungen im Halbleiter-Packaging und in der Baugruppenfertigung heraus. Ein Gremium von ausgesuchten Experten aus diesen Industriebereichen wählt dazu jene besonders herausragenden Beispiele aus, die sich durch sehr hohe Kreativität und Innovation in den technischen Lösungen auszeichnen