Tuesday, November 18, 2008
Neuer Bestücker für 3D-MID
Pressemitteilung vom 18. November 2008
MID-Anwendungen sind im Fokus der Automobilindustrie und der Medizintechnik. Bei "Moulded Internconnected Devices" (MID) werden die Leiterbahnen direkt auf das spritzgegossene Kunststoffteil aufgebracht oder sind integrierter Bestandteil des Bauteils. SMD-Bauteile werden bei solchen Produkten meist nicht nur in einer Ebene montiert. Essemtec hat einen neuen Konzeptautomaten entwickelt, der dreidimensional bestücken kann und damit für die 3D-MID-Technologie geeignet ist.
Die Produktdesigner erhalten mit der MID-Technik mehr Gestaltungsfreiheit, können den Prozess rationalisieren und erhöhen die Umweltverträglichkeit durch Verminderung des Materialmix. Zur maximalen Raumausnutzung werden räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID) angestrebt, bei denen SMD-Bauteile auf verschiedenen Höhen und in unterschiedlichen Winkellagen bestückt werden. Damit lassen sich mehr Funktionen auf noch kleineren Raum verdichten.
Essemtec hat für solche Anwendungen ein Maschinenkonzept entwickelt, basierend auf einem hochflexiblen Inline-Bestückungsautomaten FLX2010-LCV. Der Automat wird ergänzt mit einem Paletten-Transportsystem, einem 5-achsiger Roboter und einem Spezial-Dosierkopf mit zwei Ventilen.
Der frei bewegliche Roboterarm, der im Unterbau des Bestückungsautomaten montiert ist, greift die 3D-MID-Module vom Transportsystem und positioniert sie in der gewünschten räumlichen Lage zum Dosieren und Bestücken.
Der spezielle Dosierkopf ist mit zwei berührungslosen Dispensern ausgestattet, einem für präzise Lotpasten-Dosierungen und einem zweiten für das exakte Auftragen von schnell härtendem Klebstoff. Auf die Kontaktstellen für die Bauteile wird die Lotpaste dosiert, an anderer Stelle der Kleber, der das SMD-Bauteil bis zum Reflowprozess fixiert und auch im Betrieb des Produktes mechanische Kräfte aufnimmt.
SMD-Bauteile werden anschliessend wie gewohnt mit einem Vakuumsauger aus den Zuführungen entnommen, mit einer optischen Zentrierung vermessen, ausgerichtet und exakt auf die Kontaktstellen platziert. Für Standardbauteile wird eine schnelle Laserzentrierung verwendet (on-the-fly-zentrierung), für BGA's, QFN oder QFP wird ein Cognex-Vision eingesetzt. Anschliessend übergibt der Roboterarm das MID-Modul wieder dem Transportsystem welches es dem Reflow-Prozess zuführt.
Die Gesamtsteuerung der Maschine übernimmt der Bestückungsautomat, welcher über eine Schnittstelle mit dem 5-achsigen Roboter kommuniziert. Die Programmierung kann über das Einlesen von CAD-Daten erfolgen oder durch einen Teach-In-Prozess mit der im Bestückungskopf eingebauten Videokamera.
Der Schweizer Maschinenhersteller Essemtec ist Marktführer im Bereich flexibler Produktions-Systeme für die Industrie. Seit 1991 entwickelt, fertigt und vertreibt Essemtec Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung: Drucker, Dispenser, Bestücker und Lötsysteme. Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum Produktsortiment gehören auch Transport- und Lagersysteme sowie Softwarelösungen für die Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation der Fertigung. Alle Systeme von Essemtec sind auf maximale Flexibilität optimiert. Der Benutzer soll so schnell wie möglich von einem Produkt zum nächsten umrüsten und gleichzeitig die Produktionskapazität optimal nutzen können.
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