Tuesday, March 31, 2009

Highlights @ SMT Nürnberg: Höhere Leistung, mehr Effizienz

Pressemitteilung vom 2. April 2009

 

Essemtec, der führende Hersteller von flexiblen Produktionssystemen für die Elektronik, ist ein verlässlicher Innovator. Auch an der diesjährigen SMT 2009 in Nürnberg wird das Schweizer Unternehmen wieder spannende Neuentwicklungen präsentieren, die mehr leisten können und noch effizienter sind. Auf dem Stand von Essemtec werden drei komplette SMT-Fertigungslinien für verschiedenste Produktionsgrössen vorgestellt werden.

 

Essemtec liefert alles für die SMT-Fertigung aus einer Hand: Drucker, Dispenser, Bestücker und Reflowöfen. Dieses Konzept ist für den Kunden vorteilhaft, weil er nur noch einen Ansprechpartner für  Maschinen und Prozesse benötigt.  An der SMT Nürnberg 2009 wird dieses Gesamtkonzept mit drei kompletten Fertigungslinien visualisiert: Einer vollautomatischen Inline-Fertigung (SP900, PANFLEX2, RO-VARIO) und zwei Standalone-Fertigungslinien für unterschiedliche Leistungsanforderungen (SP200AV2, FLX2011, RO400FC und SP150, CSM7200-V und RO300FC).

 

Ein besonderes Highlight ist der neue hochflexible Bestückungsautomat PANFLEX2, der den besonderen Anforderungen der variantenreichen Elektronikfertigung sehr gut gewachsen ist. Durch den Einsatz des weiterentwickelten X-Vision-Systems bietet PANFLEX2 mehr Funktionalität für weniger Geld. PANFLEX2 bestückt die kleinsten Chips der Grösse 01005 genauso präzise wie grossflächige Finepitch-QFPs mit 50x50 mm Fläche. Die Bauteilhöhe kann sogar 15 mm betragen. Diese universell einsetzbare Maschine bestückt 400x300 mm grosse Leiterplatten mit einer Geschwindigkeit von bis zu 12'000 Bauteilen pro Stunde.

 

Die brandneue PANFLEX2

 

Eine Sonderstellung unter den Reflow-Lötsystemen nimmt der kürzlich eingeführte RO-VARIO ein. Dieser Ofen kann mit Umluft, Infrarot oder UV-Strahlung löten oder trocknen. Die Anzahl und Art der Prozessmodule kann vom Kunden frei gewählt werden. Um die vielen Möglichkeiten und Features dem Anwender näher zu bringen, bietet Essemtec in diesem Jahr persönliche Vorführungen an. Reservationen dafür können direkt am Stand vereinbart werden.

 

Der neue Ofen RO VARIO

Im Schablonen-Druckerbereich stechen zwei Produkte besonders heraus: Der vollautomatische SP900 und der halbautomatische SP150. Ersterer zeichnet sich besonders aus durch seine exzellente Wiederholgenauigkeit und einfache Bedienung. Beim EPP Drucker Benchmark anlässlich der SMT 2008 sorgte dieser Drucker für einige Überraschung bei den bisherigen Branchenleadern.

 

Für Inselfertigungen ist der halbautomatischer Schablonendrucker SP150 eine Option, die man sich unbedingt anschauen muss. Die Maschine ist platzsparend, sehr genau und druckt nur dann, wenn das eingebaute Visionsystem die Positionierung kontrolliert hat. Die Maschine verfügt sogar über ein eingebautes Schablonen-Reinigungssystem.

 

Wer auf der Suche nach einem zuverlässigen und präzisen Dosiersystem ist, wird bei Essemtec mit Sicherheit fündig. CDS6200 ist ausserordentlich modular und kann für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden. An der SMT 2009 in Nürnberg wird vor allem das Thema „Kapillar-Underfiller“ ein Schwerpunkt sein und eine entsprechend ausgerüstetes System wird für Vorführungen bereit stehen.

 

Der automatische Inline-Drucker SP900

 

Für Hersteller von SMT-Prototypen und Kleinserien lohnt sich ein Besuch bei Paggen Werkzeugtechnik (Halle 7, Stand 301), der Partnerfirma von Essemtec. Manuelle und halbautomatische Montagegeräte sind in vielen Bereichen die erste Wahl, da sie Qualität und Geschwindigkeit gegenüber der Pinzetten-Technik stark erhöhen, die Investitionen aber trotzdem im kleinen Rahmen bleiben.

 

Ein Besuch auf dem Essemtec-Stand lohnt sich in jedem Fall auch für die, die Essemtec-Produkte schon kennen oder besitzen. Wie schon im Vorjahr wird auch diesmal wieder ein Support-Desk eingerichtet und die Essemtec-Produktspezialisten informieren gerne über neue Features und Weiterentwicklungen, wie zum Beispiel den neuen Software-Release Placer 9.0.

 

 

News
Monday, May 13, 2013
Introduction to New Innovations: Interview with Florian Schildein at SMT Hybrid 2013 Details
Friday, May 03, 2013
Introduction of the new Flexus pick-and-place: Interview with Martin Ziehbrunner at SMT Hybrid 2013 Details
Tuesday, April 23, 2013
Essemtec Benelux to Exhibit Paraquda High-Speed Pick-and-Place with New Dispensing Option in Utrecht Details