Friday, August 19, 2011
Neu auf Bondexpo 2011: Tomographisches 3D-Inspektions System Traqu bei DOSTECH in Halle 7 Stand 7425
Pressemitteilung
Die DOSTECH GmbH aus Ofterdingen stellt zum 2. Mal auf der Bondexpo vom 10.-13. Oktober 2011 in Stuttgart aus.
DOSTECH GmbH hat sich auf das exakte Dosieren von 1- und 2- komponentigen Materialien spezialisiert – die auch als Lohnfertigung angeboten werden. IhreSpezialgebiete sind komplexe EMV-Dichtungen, sowie geschäumte 1-K Dichtungen.
Neben der Dienstleistung des Dosierens von Muster- und Prototypen, bis hin zur Serienfertigung bietet DOSTECH neuerdings auch eine Prozesssicherheit durch Qualifizierung.
Erstmalig präsentiert DOSTECH das tomographisch, hochauflösende 3D-Inspektions Gerät „Traqu“ aus dem Hause Essemtec AG. Die neue Technologie ermöglicht 3D Aufnahmen in Echtzeit und die Darstellung der inspizierten Oberfläche im Mikrometer Bereich. Diese patentierte 3D-Messtechnik bietet bei fast allen Oberflächen einen entscheidenden Vorteil der Messgeschwindigkeit und Genauigkeit.
Diese seit Jahren in der medizinischen Analyse verwendete Technologie ermöglicht unseren Kunden eine Prozesssicherheit durch hochpräzise Messung von Beschichtungen, Klebern und anderen Materialien. Damit kann die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen sichergestellt werden.
Mit diesem Tool bietet DOSTECH dem Kunden eine durchgängige Möglichkeit, von der Dienstleistung Muster- oder Prototyp, über die Serie bis zur eigenen Fertigung und Qualifizierung, als kompetenter Partner mit dem kompletten Know-how zur Seite zu stehen.
Das Traqu ist auf der Bondexpo in Halle 7 Stand 7425 ausgestellt und kann dort auch getestet werden.
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