Thursday, March 08, 2012

Ansturm auf LDS-Kongress

Erster LDS Technologietag fast ausgebucht

Ungewohnter Andrang in den Räumen von MID-Tronic in Wiesau. Der 6. März spülte mehr als 140 Besucher in die neuen Betriebsräume der MID-Tronic GmbH – alle mit Interesse an praktischen Lösungen für 3D-Schaltungsträger.

„Wir haben 150 Plätze, und von denen blieben nur vier leer“. Karl Görmiller, MID-Tronic-Geschäftsführer und Gastgeber freut sich über die große Resonanz auf den ersten LDS-Technologietag. Ein umfassendes Programm kennzeichnete schon die Einladung: Entwickler, Dienstleister und Produzenten stellten gemeinsam dar, wo 3D-Schaltungsträger heute zu finden sind, wie sie produziert werden und wo herkömmliche Technologien zukünftig die räumliche Konkurrenz fürchten müssen.

3D-MID ist eine Technik mit Zukunft. Ein räumliches, spritzgegossenes Kunststoffteil wird mit metallischen Leiterbahnen versehen. Elektronik und Mechanik wachsen auf diesem dreidimensionalen Schaltungsträger zusammen. Beim LPKF-LDS-Verfahren erzeugt ein Laserstrahl Strukturen auf Kunststoffoberflächen. Diese Strukturen werden zu Leiterbahnen metallisiert. Die räumliche Gestaltungsfreiheit der Schaltungsträger ist der entscheidende Vorteil dieser Technologie. Die Laser-Direkt-Strukturierung nimmt weltweit mit ca. 50 Prozent Marktanteil eine Spitzenposition unter den MID-Herstellverfahren ein, Tendenz steigend.

Darauf nahm auch Christian Goth Bezug, der den Geschäftsführer der Forschungsvereinigung 3-D MID vertreten hat: Angesichts zunehmender Komplexität der Bauteillayouts und immer bessere 3D-Verfahren tut sich hier ein großes Marktpotential auf. Goth stellte die aktuelle MID-Studie für die Forschungsvereinigung vor und präzisierte die darin diskutierten Marktchancen.

Dr. Wolfgang John der LPKF Laser & Electronics AG steht für die kontinuierliche Weiterentwicklung des LDS-Verfahrens. Er fasste die Entwicklungen der letzten Jahre zusammen: Immer sicherere Prozesse, günstigere Systeme und ein verlässliches Prototyping kennzeichnen die rasante Entwicklung. Im Ausblick nannte er Weiterentwicklungen mit wärmeleitfähigen Kunststoffen, verbesserter Lötfähigkeit, Housing durch Laser-Kunststoffschweißen und Reduktion der Leiterbahnbreite und der Isolationskanäle auf Werte < 50µm.

Mit einer Erläuterung und Praxisvorführung der 3D-Serienbestückung schloss Essemtec-Repräsentant Marcel Freiermuth den Vormittag ab. Er demonstrierte die Performance und Zuverlässigkeit des gemeinsam mit MID-Tronic entwickelten 3D-Bestückers Hydra. Dieses System basiert auf dem Serienmodell Paraquda, ist aber mit einem integrierten Roboterarm auf eine schnelle Zustellung von Komponenten in unterschiedlichen räumlichen Lagen vorbereitet.

Ganz im Zeichen der Praxisanwendungen ging es nach der Mittagspause weiter. Dass innovative Fahrzeughersteller auf Zukunftstechnologien setzen, belegt ein Vortrag von Lutz Diederichs der Audi AG. Dort werden Träger von Kombiinstrumenten mit LDS zu MIDs aufgewertet und mit LEDs bestückt. Thema des Vortags waren auch Meilensteine bei der Erarbeitung von Prototpyen und eine abschließende positive Beurteilung des Prototyping-Prozesses.

Wie sich schnellere Produkteinführungen durch seriennahes 3D-Prototyping mit LDS realisieren lassen, erläuterte Lars Ederleh der LaserMicronics GmbH anhand der ProtoPaint LDS und ProtoPlate LDS Applikationen. Er demonstrierte, wie sich zukünftig auch große Bauteile im LDS-Verfahren einsetzen lassen und konnte die technischen Möglichkeiten an einer breiten Palette bereits realisierter Projekte belegen.

Anschließend präsentierten Kunststoff Helmbrecht (KH) und MID-TRONIC ein bislang nicht gezeigtes Funktionsbauteil mit der Bezeichnung „My Wave – 3D“. Christoph Ernst von KH zeigte die im IML-Verfahren herge-stellte 3D-Dekorblende und betonte dabei die wachsende Nachfrage nach integrierten Funktionen derartiger Designteile. MID-TRONIC Sales Manager Bernhard Rauch erläuterte im Anschluss die elektronischen Funktionen sowie die Entwicklung und Herstellung der 3D-LDS-Leiterplatte im Verbund mit einer 2D-Leiterplatte vor. Beide Unternehmen werden basierend auf diesen Erfahrungen und anhand der Funktionsmuster die Vermarktung und Herstellung derartiger Funktionsbauteile vorantreiben.

Der LDS-Technologietag wurde gemeinsam von MID-TRONIC, Essemtec und LPKF veranstaltet. LPKF ist für das LDS-Verfahren und die Laserstrukturierer zuständig, MID-TRONIC ist Komplettanbieter für die Auftragsproduktion und Essemtec präsentiert seinen 3D-Bestücker der Hydra-Reihe in einer echten Produktionsumgebung.

„Die Kombination aus Information, Praxiserfahrungen und Lösungsansätzen macht den Reiz des LDS-Technologietags aus“, so ein zufriedener Teilnehmer.

Über MID-TRONIC
‚Plastic Meets Electronic‘ ist der Leitgedanke der MID-TRONIC Wiesau-plast GmbH. Als Spezialist für die Fertigung von MID-Baugruppen liegt der Schwerpunkt der Tätigkeit auf den MID-Fertigungsverfahren 2K-Spritzguss und der LDS-Technik. MID-TRONIC präsentiert auf dem LDS-Technologietag die komplette Linie von Spritzguss über die Strukturierung bis zur 3D-Bestückung elektronischer Komponenten.

Über Essemtec
Die Essemtec AG ist ein führender Hersteller von hochflexiblen Produkti-onssystemen für die Elektronik. Speziell für die dreidimensionale Bauteilbestückung in der Serie präsentiert Essemtec neue Montagetechnologien. Damit wird z. B. die LED-Bestückung auf LDS-Komponenten schnell und sicher.

Über LPKF
LPKF Laser & Electronics AG entwickelt und produziert Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung. Die von LPKF patentierte LDS-Technologie hat sich als wichtigstes Standardverfahren für 3D-Schaltungsträger etabliert. LPKF liefert die Laserstrukturierer und Verfahren für die Serienproduktion und das Prototyping.