Monday, July 21, 2008
RO400FC ist im Final für den Advanced Packaging Award
Pressemitteilung vom 21. Juli 2008
Der RO400FC von Essemtec wurde als erster Finalist für den Advanced Packaging Award in der Kategorie „Reflow Equipment“ ausgewählt. Die Zeremonie fand während der Messe SEMICON West am 16. Juli 2008 im St. Regis Hotel Conservatory in San Franzisco statt. Der RO400FC ist ein Vollkonvektions-Reflowofen für kleine bis mittlere Volumen, der sich durch seine Kompaktheit und die sehr gute Temperaturprofil-Kontrolle auszeichnet.
Das Löten komplexer SMD-Leiterplatten und moderner Bauteile erfordert einen sehr gut kontrollierten Lötprozess. Der RO400FC arbeitet deshalb mit reiner Konvektionstechnologie und laminarer Strömung, die eine effiziente Wärmeübertragung und kleinste Temperaturunterschiede auf dem Lötgut garantiert. Durch das ausserordentlich grosse Luftumwälzvolumen ist der RO400FC auch für bleifreie Lötprozesse sehr gut geeignet.
Die Zonentemperaturen sind einzeln programmier- und regelbar, genau so wie die Geschwindigkeit des Transportsystems. Die Temperatur der Umluft wird innerhalb des Löttunnels auf Höhe der Leiterplatte gemessen. Dies garantiert kontrollierte und reproduzierbare Prozessbedingungen.
Die innovative RO-CONTROL-Software vereinfacht die Bedienung des Ofens und bietet dem Prozessspezialisten eine umfangreiche Werkzeugsammlung. Die Software kann zum Messen von Lötprofilen eingesetzt werden und ermöglicht zudem die Simulation von neuen Profilen auf neuen Leiterplatten. Die Simulation kann mit den Lotpasten-Daten und mit gemessenen Temperaturverläufen grafisch verglichen werden. Mit RO-CONTROL kann der Einfluss der verschiedenen Parameter studiert werden, bevor die erste Leiterplatte gelötet wird.
Im Ofen integriert ist eine Mikroprozessorsteuerung mit Speicher. Wer auf die Vorteile von RO-CONTROL verzichten will, kann deshalb auch ohne PC perfekt Löten oder Kleben. Die eingebaute Steuerung bietet eine Vielzahl vorbereiteter Programme und genügend Speicherplatz für eigene Lötprofile. Auch mit der einfacheren Mikroprozessor-Steuerung lassen sich Lötprofile live messen und mittels der Software RO-SOFT auch grafisch darstellen.
Der RO400FC ist mit einem universellen Gitter-Transportband oder mit einem Kettentransport-System für ein- und doppelseitige Leiterplatten erhältlich. Die Prozess- und Transportbreite misst 400 mm.
Der Ofen ist sehr kompakt gebaut und passt daher in jede Fertigung. Dank dem fortschrittlichen Design der fünf Heiz- und Kühlzonen können mit dieser Maschine die gleichen Prozesse gefahren werden wie bei grösseren Öfen mit mehr Zonen. Der RO400FC ist deshalb sehr gut geeignet für Löt- und Curingaufgaben in kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) mit flexibler Produktion. Die ausgezeichnete Temperaturstabilität machen ihn zum idealen Ofen für bleifreies Reflow-Löten.
Mit dem Advanced Packaging Award werden die herausragenden Produkte der Halbleiterindustrie ausgezeichnet. Ein Team von Experten beurteilt jedes Jahr Produkte nach 21 Kriterien und prämieren die herausragendsten Innovationen. 2008 ist bereits das achte Jahr dieses wichtigen Industriepreises.
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