Nano Dimension und Essemtec verbessern die weltweiten Produktionsabläufe. Die Möglichkeit, innerhalb weniger Tage neue Arten von 3D-Leiterplatten zu entwerfen, zu produzieren und zu testen, ermöglicht eine massive Reduzierung der Entwicklungskosten. Die Kombination einer additiv gefertigten Leiterplatte mit Lötpasten-Jetting und SMT-Pick-and-Place-Workflow ermöglicht es, Elektronikdesign und -produktion neu zu erfinden.
Video – 3D Leiterplatten-Produktion
Video – 3D NFC Coin Produktion
Mehr Informationen:
https://www.nano-di.com/electronics
https://essemtec.com/en/products/
https://www.j-ames.com
